第一章 颅脑磁共振成像概述
颅腔被小脑幕分隔为幕上与幕下两部分。幕上部较大，由大脑半球占据，后者被纵行的半球间裂分为左右两侧，由连合体相连通，其中最大者为脐瓜体，其纤维伸向双侧半球的白质。大脑半球表面的灰质比白质生长发育快，折叠成许多脑回，后者被脑沟分开。白质深部有灰质团块，形成基底节。丘脑也是灰质结构，属间脑，后者还包括下丘脑与松果体。大脑半球包括深部的基底节属于端脑。端脑与间脑通称前脑，是脑的最大部分。其他
两部分是中脑与后脑。
脑室系统由一连串充满脑脊液的腔组成。侧脑室位十大脑半球内，左右侧脑室与位于巾线的第二脑室相通，接通门为室问几。第三脑室经大脑导水管与第四脑宰相通。脑脊液大部分由侧脑室脉络丛生成，第三脑室与第四脑室也有脉络丛。脑行液从侧脑室沉向第三脑室、大脑导水管勺第四脑室，然后流入基底池。基底池与下端脊髓的蛛网膜f腔，以及上端大脑半球表面的蛛网膜卜腔相通连。脑脊液最后回流至大脑表面，经蛛网膜粒吸收入上
矢状窦。
第一节 天幕上结构磁共振解剖与定位诊断
了解断层解剖是分析mr图像的基础，本节熏点介绍幕上结构的轴面、冠状与矢状面解剖、皮层功能与脑动脉供航区。
一、天幕上结构的mr层面解剖
(一)轴面解创
以毗外耳道线(0m线)为基线介绍6个轴面，习惯上分为4个水平面较实用：①侧脑室以上水平；②侧脑室上部水平；⑨侧脑室下部水平；④侧脑室以下水平、指丘脑以下，包括额叶下部与颈叶下部。
1、脑室以上水平 此层位于om线以上6—7cm，已不合侧脑室。每侧半球均含半卵圆中心，外周为皮层灰质。每个脑回中心部份均为白质的延伸。脑室以上水平较高层斑的内侧为夯中文小叶水平，较低层面为扣带回水平。在半球如侧上述2个层面穿过额叶的中央前回与中央后回水平；再向后为顶上小叶与顶下小叶。在轴面像亡可见半球弯曲的外侧缘与下直的内侧缘。中央沟位于外侧面的中央部，深嵌入半球内，将大脑半球分割为几乎相等的两部分，在较高层面上可显示中央沟被旁巾央小叶前后包绕(内侧)，在较低层而上往往可见前后走行的扣带间(内侧)。
旁中央小叶后方(较高层面)与扣带回后方(较低层面)，为楔前叶，其后为顶枕裂。再向后内侧面为枕叶至枕极。内侧面的顶枕裂将顶叶与枕叶分开，外侧面解剖标志不清。
2．脑室上部水平 本层面穿过侧脑室体部，位于om线以上5—6cm，半球外侧面从前向后可显示的解剖结构为额叶、中央前回、中央后回、绿上回与顶下小叶的角回。内侧从前向后所能显示的解剖结构为额卜回、扣带回、饼服体、扣带回峡、顶叶的楔前回及枕叶的楔回。在轴面像上半球问裂从拼服体前方将大脑分为左有两部分(图2—1，b)。在阱服体两侧为左右侧脑室，其前端为前角，其后端为三角部。尾状核的尾端为一狭长的
灰质块，紧贴侧脑室外壁走行。所服体之前的内侧面为扣带回，其前为额上回。外侧面在额上回后方为额中回、额下回、中央前回。中央沟之后为中央后回与缘上回，再向后为额顶忱叶按台部，最后端为枕极。从枕极至内侧面为很深的顶枕裂，将楔前di下端与韧带回峡分开。由此可见，从前到后扣带回一直与饼服体紧贴。
3．侧脑室下部水平 此层面位于侧脑室下部，仅见侧脑室额角与三角部，相当于om线以上4—5cm左右。在mr图像上本层面以胼胝体膝部、侧脑室额角与三角部为解剖学标志。额角外侧为尾状核头部。第三脑室正后方为胼胝体压部。第三脑室两侧为丘脑。尾状核头部、丘脑之外为内曩；再向外为豆状核，由外侧较大的壳核与内侧较小的苍白球组成。壳核外方的条状灰质为屏状核，也属于豆状核的范畴。岛叶埋在额叶、顶叶与额叶反折之间。壳核与岛叶之间的白质由屏状核一分为二，内侧为外囊，外侧为极外囊窄带。豆状核内侧的白质为l形的内囊，内囊前肢介于豆状核与层状核之间，内囊后胶介于豆状核与丘脑之间，前后胶接合处为内囊膝部。
半球外侧面的外侧裂之前半部，包括额上问、额中回、额下回及岛盖。外侧裂之后为颞上回、颞中回及颞下回，再向后为枕叶。
此层面的半球间裂，前部较小，后部较大，其间为胼胝体膝部、额角、第三脑室及胼胝体压部。前纵裂两侧从前向后为额上回与扣带回。后纵裂两侧为枕叶。
4、脑室以下水平 om线以上2—3cm层面的轴面解剖结构，已不合侧脑室额角、三角部与体部，但可含额角。两侧的外侧裂之前为领叶卜部，其后为颓叶下部。额叶内侧为直回，外侧为眶回，再外方可见额下回下部。额叶后方为颞上回与颞中回外侧面，其后为颞下回外侧面。内侧面从后由前为枕极至中脑。中脑外侧从后由前为梭形回与海马旁回，再向前至鞍上池外侧为钩回内侧。
(二)冠状面解剖
垂直于reid基底线冠状面解剖介绍4个层面：①额叶中部层面；②丘脑中部层面；①胼胝体与松果体层面；④颞顶极接合处层面。
1、额叶中部层面 大约位于双外耳道连线之前3cm内侧面的解剖结构包含额上回、扣带回、脐肌体与直回；< |
发表于 2008-11-9 23:01
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